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替代FPGA——英菲感知發布基於自主研發ASIC處理器芯片的全係列紅外熱成像模組

發布時間:2020-08-08      點擊:
桃色网址微納,作為非製冷紅外芯片領軍者,率先在業界實現高性能12微米全係列紅外成像芯片量產後,又在ASIC處理器芯片領域取得突破性進展

全資子公司英菲感知Infisense領先發布基於自主研發ASIC處理器芯片的全係列紅外熱成像模組


該係列模組搭載了英菲感知自主研發的“獵鷹”處理器芯片取代了傳統熱成像模組的FPGA方案,具備更小體積、更輕重量、更低功耗、更優成本、更高性能特點,即滿足新一代紅外探測器SWaP3(Size,Weight Power, Price ,Performance)的應用要求。

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“獵鷹” 處理器芯片 



這是英菲感知首款專用紅外圖像處理器芯片,全麵支持紅外測溫及點線框實時檢測、電子變焦和多種偽彩、OSD等功能;

“獵鷹”ASIC芯片具有強大的專業紅外圖像處理能力可進行非均勻性校正NUC、支持TEC-less、數字濾波降噪、數字細節增強等。


獵鷹ASIC和國際主流FPGA參數對比如下:



獵鷹處理器 國際主流FPGA
功耗 200mW 600mW
麵積 8mm×8mm 19mm×19mm
成本 <20¥ >200¥

從256到1280,

G和Mini兩大係列,全麵覆蓋。


英菲感知此次發布的搭載獵鷹ASIC處理器芯片的紅外熱成像模組分為“G”係列和“Mini”兩大係列,均采用了自主研發的12μm高性能氧化釩非製冷紅外焦平麵探測器,提供DVP+I2C輸出,具備功耗低、體積小、重量輕、成本低、性能高的技術特點,滿足各行業的專業需求。

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1G係列模組

G1 1280/1024麵向周界監控等高端應用場景配備12μm超大麵陣探測器,而機身體積隻有火柴盒大小(42mm×42mm×26mm),功耗更低至1W。提供擴展板,支持以下接口類型:LAN、USB3.0、LVDS、HDMI、Cameralink、BT.1120、PAL。

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G1 640/384 麵向安防監控、工業測溫等應用市場,配備12μm 640/384探測器,機身體積僅一枚1元硬幣大小(26mm×26mm×19mm),超低功耗0.45W(640)、0.40W(384);測溫範圍覆蓋-20~150℃,0~550℃,測溫精度±2℃或±2%。提供擴展板,支持以下接口類型:BT.656、USB、LAN、Cameralink、PAL。

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2Mini係列模組

麵向對體積和重量有極端要求的應用場景,包括無人機載荷以及其他移動便攜式終端,包括了640、384和256三種麵陣規格,模組隻有五角硬幣大小(21mm×21mm),超低功耗0.45W(640)、0.40W(384)、0.30W(256),重量小於10g(不含鏡頭和法蘭)。提供擴展板,支持以下接口類型:USB2.0、BT.656、PAL。

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目前,英菲感知基於自研ASIC處理器的紅外熱成像模組已開始送樣,有關樣片申請或其他技術信息,請聯係英菲感知市場銷售人員或通過sales@infisense.cn獲取


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附錄參數

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關於英菲感知

英菲感知(Infisense)是桃花下载app微納(SH688002)全資子公司,致力於為對集成化、低功耗和低成本有極高要求的應用提供高性能傳感器及其應用解決方案。主要產品包括麵向消費和工業的傳感器、ASIC處理器芯片及相關應用解決方案。

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